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        武漢利之達科技榮獲2021中國“芯力量”“最具投資價值獎”及“投資機構推薦獎”
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        武漢利之達科技榮獲2021中國“芯力量”“最具投資價值獎”及“投資機構推薦獎”

        • 分類:公司要聞
        • 作者:
        • 來源:
        • 發布時間:1624870251000

        武漢利之達科技榮獲2021中國“芯力量”“最具投資價值獎”及“投資機構推薦獎”

        【概要描述】6月25日,中國“芯力量”決賽在廈門舉辦。經過層層逐鹿,由80多家頂尖投資機構組成的評審團評議選出,共17個項目入圍決賽。

        • 分類:公司要聞
        • 作者:
        • 來源:
        • 發布時間:2021-06-28 16:50

               6月25日,中國“芯力量”決賽在廈門舉辦。經過層層逐鹿,由80多家頂尖投資機構組成的評審團評議選出,共17個項目入圍決賽。這些項目充分反映了國產半導體發展的新趨勢,既有來自AI、GPGPU、激光雷達這種行業最前沿的賽道,也有出自PA/BMS/MCU/電視SOC這樣的市場中堅,更有正在攻堅的半導體設備、材料、EDA和IP等核心賽道。中國“芯力量”大賽是中國半導體投資領域的風向標。       由我司團隊管理的武漢科技創業天使基金投資項目武漢利之達科技股份有限公司榮獲2021中國“芯力量”“最具投資價值獎”及“投資機構推薦獎”。       武漢利之達公司主要從事新型電子封裝材料研發、生產與銷售,為功率電子器件(LED、LD、TEC、IGBT、CPV 等)、高溫傳感器(汽車電子、航空航天等)等行業提供先進的產品和技術解決方案,其核心團隊在行業內擁有10年以上的材料研發經驗,通過多年的研發,已成功獲取LED封裝和陶瓷基板的多項技術突破并申請相關專利。其中,陶瓷基板制備技術于2016年獲得國家科技進步二等獎。且武漢利之達是國內極少數實現DPC陶瓷基板大規模量產的公司,已開始逐步替代進口陶瓷基板產品,解決了國內陶瓷基板完全依賴進口的痛點。

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